聚焦离子束扫描电子显微镜Crossbeam
- 产品编号: Crossbeam
- 产品型号: Crossbeam
- 所属类别: Zeiss扫描电镜
- 所属品牌: 蔡司
- 所属用途:
- 应用领域:
- 产品特性:
- 优良成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能
产品详情
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM结了场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)出色的成像和分析性能，和新一代聚焦离子束(FIB)优异的加工性能。无论是在科研或是工业实验室，您都可以在一台设备上实现多用户同时操作。得益于蔡司Crossbeam系列模块化的平台设计念，您可以根据自己需求的变化随时升级仪器系统。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crosssbeam系列都将大大提升您的应用体验。
使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息使用新的lon-sculptor FIB镜筒以及全新的样品处理方式，您可以大限度地提高样品质量、降低样品损伤，同时大大加快实验操作过程使用lon-sculptor FIB的低电压功能，您可以制备超薄的TEM样品，同时将非晶化损伤降到非常低使用Crossbeam 340的可变气压功能
或使用Crossbeam 550实现更苛刻的表征，大仓室甚至为您提供更多选择
EM样品制备流程
按照以下步骤，有效率、高质量地完成制样
Crossbeam 为制备超薄，高质量的TEM样品提供了一整套决方案，您可以有效地准备样品，并在TEM或STEM上实现透射成像模式的分析。
1.自动定位感兴趣的区域(ROI轻松导航
1.自动定位感兴趣的区域(ROI轻松导航
您可以不费功夫地找到感兴趣的区域(ROI)
使用样品交换室的导航相机对样品进行定位
集成的用户界面使得您可以轻松定位到ROI
2.自动制样从体材料开始制备薄片样品
您可以通过简单的三个步骤制备样品: ASP(自动样品制备)
定义参数包括漂移修正，表面沉积以及粗切、精细切割
FIB镜筒的离了光学系统保证了工作流程具有高的通量
将参数导出为副本，进而可以重复操作实现批量制备
3.轻松转移一样品切割、转移机械化
导入机械手，将薄片样品焊接在机械手的针尖上
将薄片样品与样品基体连接部分进行切割，使其分离
薄片随后会被提取并转移到TEMM栅网上
4.样品减薄获取高质量TEM样品至关重要的一步
仪器在设计上允许用户实时监控样品厚度，并最终达到所需求的目标厚度
您可以同时通过收集两人探测器的信号判断薄片夏度，一方面可以通过SE探测器以高重复性获取最终厚度，另一方面可以通过Inlens E 探测器控制表面质量
制备高质量的样品，并将非晶化损伤降到可以忽略的地步.
